લેસર કટીંગ મશીનના તકનીકી પરિમાણો

કાર્યકારીક્ષેત્ર	2.2米×米（10.5ફૂટ×13.1ફુટ）
ક 摄像机મેરો સ્કેનીંગ ક્ષેત્ર	2.૨ મીમ × 1 મી (10.5ફૂટ × 3.2 ફુટ)
કાર્યકારીટેબલ	કન્વેયર વર્કિંગ ટેબલ
લેસર ટ્યુબ	સીઓ2.ગ્લાસ લેસર ટ્યુબ / સીઓ2.આરએફમેટલલેસરટ્યુબ
લેસર પાવર	70ડબલ્યુ / 100ડબલ્યુ / 150ડબલ્યુ
નિયંત્રણ સિસ્ટમ	સર્વો મોટર સિસ્ટમ
ઠંડક પ્રણાલી	સતત તાપમાન પાણી ચિલર
એક્ઝોસ્ટસિસ્ટમ	3KWએક્ઝોસ્ટ ચાહક × 4
વીજ પુરવઠો	લેસર કટર: 220વી, 50હર્ટ્ઝ અથવા 60હર્ટ્ઝ / સિંગલ ફેઝ
	એક્ઝોસ્ટ ચાહક: 380વી, 50હર્ટ્ઝ અથવા 60હર્ટ્ઝ / ત્રણ તબક્કા
વિદ્યુતધોરણ	સીઇ / એફડીએ / સીએસએ
સ 软件ફ્ટવેર	ગોલ્ડનલેઝર સીએડી સ્કેનર સ 软件ફ્ટવેર પેકેજ
જગ્યાવ્યવસાય	6.7એમ（એલ）×4.8એમ（ડબલ્યુ）×2.3એમ（એચ）/ 21.9ફુટ×15×ફુટ7.5ફુટ
અન્ય વિકલ્પ	自动ટોફીડર，લાલટપકું

ગોલ્ડનલેઝરવિઝનકેમેરાલેસરકટીંગસિસ્ટમ્સનીસંપૂર્ણશ્રેણી

Fફ્લાય કટીંગ સિરીઝ પર હાઇ સ્પીડ સ્કેન

મોડેલ નં.	કાર્યકારીક્ષેત્ર
સીજેજીવી -130130એલડી	1600મીમી×1300મીમી（63“×51” ）
સીજેજીવી -130130એલડી	1900મીમી×1300મીમી（74.8 “×51”）
સીજેજીવી -160200એલડી	1600મીમી × 2000 મીમી (63 ”× 78.7”)
સીજેજીવી -210200LD	2100મીમી × 2000 મીમી (82.6 "× 78.7")

规则નોંધણી ગુણ દ્વારા ઉચ્ચ ચોકસાઇ કટીંગ

મોડેલ નં.	કાર્યકારીક્ષેત્ર
MZDJG-160100LD	1600મીમી × 1000 મીમી (63 ”× 39.3”)

Ⅲઅલ્ટ્રા-મોટા ફોર્મેટ લેસર કટીંગ સિરીઝ

મોડેલ નં.	કાર્યકારીક્ષેત્ર
ઝેડડીજેએમસીજેજી-320400એલડી	3200મીમી×4000મીમી（126“×157.4” ）

ⅳસ્માર્ટ વિઝન (ડ્યુઅલહેડ）લેસર કટીંગ સિરીઝ

મોડેલ નં.	કાર્યકારીક્ષેત્ર
qzdmjg-160100ld.	1600મીમી × 1000 મીમી (63 ”× 39.3”)
QZDXBJGHY-160120LDII	1600મીમી×1200મીમી（63“×47.2” ）

ⅴસીસીડી કેમેરા લેસર કટીંગ સિરીઝ

મોડેલ નં.	કાર્યકારીક્ષેત્ર
ઝેડડીજેજી -9050	900મીમી×500મીમી（35.4 “×19.6”）
ઝેડડીજેજી-3020એલડી	300મીમી×200મીમી（11.8 “×7.8”）

વાઇડ ફોર્મેટ વિઝન લેસર કટીંગ એપ્લિકેશન

ધ્વજ, બેનરો, નરમ સંકેત, કાર્ટૂન છબી અને વધુ ડિજિટલી મુદ્રિત અથવા ડાય-સબલિમેટેડ કાપડ.

પોલિએસ્ટર કાપડ, નાયલોન, વિનાઇલ, વગેરે કાપવા માટે યોગ્ય.

<< લેસર કટિંગ બેનરો, ફ્લેગ્સ, સોફ્ટ-સિગ્નેજ નમૂનાઓ વિશે વધુ વાંચો

તમારી છબી બનાવો, તમારી ડિઝાઇન કાપો

વિઝનલેઝરકેવીરીતેકાર્યકરેછે

?? © ?? કન્વેયર એડવાન્સ દરમિયાન કેમેરા ફેબ્રિકને સ્કેન કરે છે, છાપેલ દાખલાઓને શોધી કા 认出ે છે અને ઓળખે છે અને કટીંગ માહિતીને કટીંગ મશીન પર મોકલે છે.

?? 切割વર્તમાન કટીંગ વિંડો કાપવા માટે મશીન સમાપ્ત થયા પછી આ પ્રક્રિયા પુનરાવર્તિત થાય છે.

当系统આસિસ્ટમકોઈપણપરિમાણોનાલેસરકટરપરઅનુકૂળથઈશકેછે;એકમાત્રપરિબળજેકટરનીપહોળાઈપરઆધારીતછેતેકેમેરાનીસંખ્યાછે。

当切割જરૂરીકટીંગચોકસાઈનાઆધારેકેમેરાનીસંખ્યાવધારી/ઘટાડીશકાયછે。મોટાભાગનાવ્યવહારુએપ્લિકેશનોમાટે，90સે.મી.કટરપહોળાઈમાટે1ક相机મેરોજરૂરીછે。

ફાયદા

当કોઈપણતૈયારીવિનાસીધારોલ્સથીમુદ્રિતકાપડનીશોધ;

?? 自动的સંપૂર્ણ સ્વચાલિત પ્રક્રિયા, માનવ હસ્તક્ષેપની આવશ્યકતા નથી;

当PRECઉચ્ચચોકસાઇતપાસ;

?? © ઝડપી. કટિંગ હેડ પર ઇન્સ્ટોલ કરેલા તપાસ કેમેરા સાથેની અન્ય સિસ્ટમો સાથે સરખામણી, પરિસ્થિતિ કે જેમાં સ્કેનીંગ અત્યંત સમય માંગી લેતી પ્રક્રિયા છે. પ્રોજેક્ટરનો ઉપયોગ કરતી સિસ્ટમોની તુલનામાં એક મોટો ફાયદો એ છે કે પ્રક્રિયા સંપૂર્ણપણે સ્વચાલિત છે, કોઈ માનવ હસ્તક્ષેપની જરૂર નથી અને તે ખૂબ જ ઝડપી છે (સંપૂર્ણ કટીંગ વિંડો માટે 5.સેકંડથી ઓછી), જ્યારે વિડિઓ પ્રોજેક્ટરનો ઉપયોગ કરતી સિસ્ટમો સંપૂર્ણપણે મેન્યુઅલ હોય છે, સમય માંગે છે અને ઓછા ચોક્કસ.